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發布日期:2016-06-12 11:29 來源:http://www.386sn.com 點擊:

我國引線結構工業現狀及前景分析【圖】
2015年07月20日 13:28字号:T|T
    引線結構、金絲均歸于半導體/微電子封裝專用資料,在半導體封裝進程起着首要的作用。微電子或半導體封裝,直觀上即是将出産出來的芯片封裝起來,為芯片的正常工作供應能量、操控信号,并供應散熱及保護功用。
    引線結構是一種用來作為集成電路芯片載體,并借助于鍵合絲使芯片内部電路引出端(鍵合點)通過内引線完成與外引線的電氣聯接,構成電氣回路的關鍵結構件。在半導體中,引線結構首要起安靖芯片、傳導信号、傳輸熱量的作用,需求在強度、曲折、導電性、導熱性、耐熱性、熱匹配、耐腐蝕、步進性、共面形、應力開釋等方面抵達較高的規範。
    (1)我國引線結構功用與分類
    引線結構的首要功用是為芯片供應機械支持的載體,并作為導電介質表裡聯接芯片電路而構成電信号通路,以及與封裝外殼一起向外宣告芯片工作時發作熱量的散熱通路。
    内容選自工業信息網發布的《2015-2020年我國引線結構工作商場翻開動态及出資戰略主張陳述》
    引線結構在半導體封裝中的運用及方位
 
資料來曆:我國工業信息網數據中心拾掇
    引線結構根據運用于不一樣的半導體,可以分為運用于集成電路的引線結構和運用于分立器件的引線結構兩大類。這兩大類半導體所選用的後繼封裝辦法各不相同,品種繁多。不一樣的封裝辦法就需求不一樣的引線結構,因此,通常以半導體的封裝辦法來對引線結構進行命名。集成電路運用廣泛且翻開活絡,現在有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP 等多種封裝辦法;分立器件首要是各種晶體管,封裝上大都選用TO、SOT 這兩種封裝辦法。
引線結構分類列表
分類規範 類型 封裝辦法
根據運用半導體類型 集成電路引線結構 DIP
SOP
QFP
BGA
CSP
分立器件引線結構 TO
SOT
資料來曆:我國工業信息網數據中心拾掇
    (2)我國引線結構工作有關政策
    2012 年2 月,國家工業和信息化部發布的《集成電路工業“十二五”翻開方案》中提出,要加強12 英寸矽片、SOI、引線結構、光刻膠等關鍵資料的研發與工業化,支持國産集成電路關鍵設備和儀器、原資料在出産線上方案運用。
引線結構工作有關規範
規範編号 規範稱謂 發布有些 實施日期 情況
GB/T 14112-1993 半導體集成電路 塑料雙列封裝沖制型引線結構規範 國家技術監督局 1993-08-01 現行
GB/T 15876-1995 塑料四面引線扁平封裝引線結構規範 國家技術監督局 1996-08-01 現行
GB/T 15877-1995 蝕刻型雙列封裝引線結構規範 國家技術監督局 1996-08-01 現行
GB/T15877-2013 半導體集成電路 蝕刻型雙列封裝引線結構規範 國家質量監督查驗檢疫. 2014-08-15 行将實施
GB/T 15878-1995 小外形封裝引線結構規範 國家技術監督局 1996-08-01 現行
GB/T 16525-1996 塑料有引線片式載體封裝引線結構規範 國家技術監督局 1997-05-01 現行
GB/T 20254.1-2006 引線結構用銅及銅合金帶材 第1有些:平帶 國家質量監督查驗檢疫. 2006-10-01 現行
GB/T 20254.2-2006 引線結構用銅及銅合金帶材 第2有些:U型帶 國家質量監督查驗檢疫. 2006-10-01 現行
YB/T 100-1997 集成電路引線結構用4J42K合金冷軋帶材 冶金工業部 1997-07-01 現行
YB/T 4215-2010 二極管用冷軋鋼帶 工業和信息化部 2011-03-01 現行
資料來曆:我國工業信息網數據中心拾掇
    (3)我國引線結構工業鍊分析
    引線結構工作的上遊工作首要為銅合金帶加工工作,引線結構工作的輕賤工作為半導體封裝測驗工作。
引線結構工作工業鍊簡圖
 
資料來曆:我國工業信息網數據中心拾掇
    (4)我國引線結構工業格式
    這些年,我國引線結構工作中僅有2 家公司在全球的商場比例排行進入前20 位,這兩家公司分别為甯波華龍和康強電子。由于國内半導體封裝公司翻開速度快于上遊半導體封裝用資料引線結構出産公司的翻開速度,構成國内引線結構産品求過于供,這一局勢推動半導體封裝資料引線結構出産公司不斷的進行擴産和技術立異。
    跟着國内的引線結構出産公司方案不斷擴大,産品出産技術不斷立異,将逐步代替國内進口引線結構的商場比例。2014年,我國封裝資料供貨商也開始參與國際封裝資料商場比賽部隊。
這些年分區域引線結構出産商收入排行
東南亞 日本 我國台灣 韓國 我國(含香港)
1、日本住友金屬 1、日本三井高科 1、日本住友金屬 1、韓國三星技術 1、台灣順德工業
礦業公司 技股份公司 礦業公司 有限公司 股份有限公司
2、日本新光電氣工業公司 2、日本日立電線有限公司 2、台灣複盛股份有限公司 2、韓國Flec 公司 2、香港搶先半導體物料科技
3、日本三井高科技股份公司 3、日本住友金屬礦業公司 3、日本新光電氣工業公司 3、韓國豐山微電子有限公司 3、日本三井高科技股份公司
4、日本日立電線有限公司 4、大日本打印公司 4、台灣一诠集團 4、韓國LG 伊諾特公司 4、日本住友金屬礦業公司
5、德國柏獅電子集團 5、日本新光電氣工業公司 5、日本三井高科技股份公司 5、甯波華龍電子
資料來曆:我國工業信息網數據中心拾掇
    (5)我國引線結構工作翻開趨勢
    半導體封裝翻開的前史證明,封裝資料在封裝技術的更新換代進程中具有抉擇性的作用,底子構成了一代封裝、一代資料的翻開定式。不一樣的半導體封裝辦法需求選用不一樣的引線結構,因此半導體封裝辦法的翻開趨勢抉擇了引線結構的翻開趨勢。總體上半導體封裝辦法受表面設備技術的影響在向薄型化、小型化方向翻開。

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