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半導體分離器件引線框架

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半導體分離器件引線框架

發布日期:2016-08-11 00:00 來源:http://www.386sn.com 點擊:

我國的半導體分立器材工業已經在國際商場占有無足輕重的位置并保持着繼續、迅速、安穩的開展。跟着電子整機、消費類電子商品等商場的繼續升溫,半導體分立器材仍有很大的開展空間,因而,有關SIC基、GSN基以及封裝等新技能新工藝的開展,新式分立器材在轎車電子、節能照明等熱門範疇的應用前景等成了廣受注重的疑問。當時全球分立器材商場整體保持穩步向上,而亞洲區域特别是我國商場體現猶為顯眼。雖然受金融危機和職業周期性調整的影響,半導體分立器材職業商場開展處于低迷期間,但前景仍然美好。從開展趨勢看,無論是全球還是我國,分立器材在電子信息商品制作業中出售額度所占份額正在逐漸下降,分立器材産量和産量的增加速率要低于整機體系的增加速率。另一方面,整機體系的迅速開展,也為分立器材職業供給了新的商場商機。特别是全球電子整機對節能、環保需求的不斷增加,這一方面帶動了分立器材商品的需求增加,另一方面也帶動了商場商品構造的迅速晉級。整機體系進一步向小型化、集成化方向開展的趨勢,對分立器材也提出了新的請求,片式貼裝器材已經成為職業開展的幹流。我國公司要想在将來商場中競賽中掌握主動權,必須加強初始立異、集成立異和引入消化吸收再立異。
半導體分立器材制作職業競賽的不斷加重,大型半導體分立器材制作公司間并購結合與資本運作日趨頻繁,國内優秀的半導體分立器材制作公司愈來愈注重對職業商場的研讨,特别是對公司開展環境和客戶需求趨勢改變的深入研讨。
2010年全球半導體商場将較上年同期低迷的水平完成有史以來最大規劃的增加,這首要得益于DRAM及NAND晶片的大幅增加。2010年全球半導體商場規劃達2910億美元,同比增加約30%;2011年規劃為3079億美元,同比增加5.8%。這一切要歸功于殺手級商品,如智能手機、平闆電腦、電子書及遊戲機等終端電子商品的推進,以及實際上半導體工業是受2008與2009年的兩年下降,而積聚的向上能量。全球DRAM商場整體供過于求情況繼續加重,2011年全球DRAM商場位元産能将增加58.7%,高于需求增速31.5個百分點,過剩産能占比達28.2%。我國2012年LED商場規劃将達605億元,2008-2012年年複合增加率達34%。至2015年LED芯片自給率将達70%。2010年1-11月國内元器材各細分商品PCB、電容、電阻、電感器材、電聲器材、磁資料及器材、電接插元件出口同比增加分别為32.74%、44.62%、41.30%、54.31%、36.04%、43.75%、39.59%。
半導體分立器材泛指半導體晶體二極管、半導體三極管簡稱二極管、三極管及半導體特别器材。
電子商品依據其導電功能分為"導體"和"絕緣體"半導體介于"導體"和"絕緣體"之間,半導體元器材以封裝方式又分為“分立”和“集成”如:二極管、三極管、晶體管等。
我國半導體分立器材工業作為半導體工業的兩大分支之一,有着悠長的前史和光輝的進程與奉獻,雖然IC工業開展很快,但仍離不開半導體分立器材工業的同步開展,半導體分立器材工業将按其本身的開展規律。

1、我國分立器材散布現狀

我國分立器材工業區域散布相對會集。按國内半導體分立器材職業出售總額比重散布,其間長三角區域占41.3%,京津環渤海灣區域占10%,珠三角區域占43.2%,其他區域占5.5%。我國出産分立器材的公司首要散布在江蘇、浙江、廣東、天津等省市,占到全國的76.4%以上。

2、半導體别離器材商場規劃

2009-2013年,我國半導體分立器材工業出售額逐年上漲,2013年均為最大值,可是增速呈現動搖趨勢。2010年,2013年,我國半導體分立器材工業出售額為1135.40億元,同比增加28.50%,增速為這些年的最大值。2013年,我國半導體分立器材工業出售額為1642.50億元,同比增加18.17%,增加速度有所加快。

3、分立器材的開展趨勢

事實證明,半導體分立器材仍有很大的開展空間。半導體分立器材一般老是沿着功率、頻率兩個方向開展,開展新的器材理論、新的構造,呈現各種新式分立器材,推進電子信息技能的迅猛開展。
一是開展電子信息商品急需的高端分立器材,如Si、GaAs微波功率器材、功率MOS器材、光電子器材、變容管及肖特基二極管等。跟着理論研讨和工藝水平的不斷提高,電力電子器材在容量和類型等方面得到了很大開展,先後呈現了從高壓大電流的GTO到高頻多功能的IGBT、功率MOSFET等自關斷、全控型器材。這些年,電力電子器材正朝着大功率、高壓、高頻化、集成化、智能化、複合化、模塊化及功率集成的方向開展,如IGPT、MCT、HVIC等即是這種開展的商品。

二是開展以SiGe、SiC、InP、GaN等化合物半導體資料為根底的新式器材。

三是盯梢世界半導體分立器材開展趨勢,加強對納米器材、超導器材等範疇的研讨。

四是分立器材封裝技能的開展趨勢仍以片式器材為開展方向,以适應各種電子設備小型化、輕量化、薄型化的需求。封裝方式的開展,一是往小型化方向開展,由常用的SOT-23、SOD-123型向尺度更小的,如SOT-723/923、SOD-723/923、DFN/FBP1006等封裝型式開展;二是片式小型化往功率器材方向延伸,從1W功率的SOT-89一直到功耗10W的TO-252以及功率更大的大功率封裝,如TO-247、TO-3P等;三是另一類則望更大尺度、更大體積以滿意各類更大功率的新式電力電子封裝,如全壓接式大功率IGBT及各類模塊封裝等。
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