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友潤電子引線框架功能與分類

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友潤電子引線框架功能與分類

發布日期:2017-03-21 00:00 來源:http://www.386sn.com 點擊:

友潤電子引線框架功能與分類

  

  1)友潤電子引線框架功能與分類引線框架根據應用于不同的半導體,可以分為應用于集成電路的引線框架和應用于分立器件的引線框架兩大類。這兩大類半導體所采用的後繼封裝方式各不相同,種類繁多。不同的封裝方式就需要不同的引線框架,因此,通常以半導體的封裝方式來對引線框架進行命名。集成電路運用廣泛且發展迅速,目前有DIPSOPQFPBGACSP 等多種封裝方式;分立器件主要是各種晶體管,封裝上大都采用TOSOT 這兩種封裝方式。

  

  2)友潤電子引線框架行業相關政策年2 月,國家工業和信息化部頒布的《集成電路産業“十二五”發展規劃》中提出,要加強12 英寸矽片、SOI、引線框架、光刻膠等關鍵材料的研發與産業化,支持國産集成電路關鍵設備和儀器、原材料在生産線上規模應用。

  

  引線框架的主要功能是為芯片提供機械支撐的載體,并作為導電介質内外連接芯片電路而形成電信号通路,以及與封裝外殼一同向外散發芯片工作時産生熱量的散熱通路。

  

  内容選自産業信息網發布的《2015-2020年中國引線框架行業市場發展動态及投資策略建議報告》

  

  引線框架在半導體封裝中的4)友潤電子引線框架産業格局近年來,友潤電子引線框架行業中僅有2 家企業在全球的市場份額排名進入前20 位,這兩家企業分别為甯波華龍和康強電子。由于國内半導體封裝企業發展速度快于上遊半導體封裝用材料引線框架生産企業的發展速度,造成國内引線框架産品供不應求,這一局面促進半導體封裝材料引線框架生産企業不斷的進行擴産和技術創新。

  

  随着國内的引線框架生産企業規模不斷擴大,産品生産工藝不斷創新,将逐漸取代國内進口引線框架的市場份額。2014年,中國封裝材料供應商也開始加入國際封裝材料市場競争行列。

 

 


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