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國内引線框架發展現狀

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國内引線框架發展現狀

發布日期:2017-02-03 00:00 來源:http://www.386sn.com 點擊:

國内引線框架發展現狀國内引線框企業在國際市場中的地位SEMI統計的2012年及2013年全球引線框架市場分布情況。從表中可看出,2013年,世界引線框架生産廠家市場供應格局沒有發生大的變化,仍以日韓及中國台灣等外資企業為主,但國内企業在國際引線框架市場中的地位不斷上升。

  

2012年引線框架市場分布從表中可看出,2013年,世界引線框架生産廠家市場供應格局沒有發生大的變化,仍以日韓及中國台灣等外資企業為主,但國内企業在國際引線框架市場中的地位不斷上升,甯波康強電子已排名全球第8位。

  

  另外,從産品結構來看,上表中的絕大多數國外企業都有蝕刻框架,而國内框架企業中,蝕刻框架明顯是個短闆,基本被國外企業壟斷(見表4、表5)。目前高密度蝕刻框架,國内隻有康強電子一家形成了大批量供貨的能力。

  

  因此,國内框架企業在沖壓框架上,具備了國際抗争的能力,但在蝕刻框架上,國内企業才剛剛開始打破國外壟斷,任重而道遠。

  

世界全球主要沖壓引線框架供應商表5世界主要蝕刻引線框架供應商國内引線框架企業的技術及價格競争能力(1)技術能力:及時跟上了國際封裝客戶對框架的高密度化及寬排化發展的需求,但與國際先進水平還是有一定差距随着電子信息技術的高速發展,對集成電路及分立器件的性能要求越來越多樣化,對産品可靠性的要求也越來越苛刻,同時,成本還要越來越低。如此不斷推動引線框架朝着高密度、高可靠性、低成本邁進。

  

  目前集成電路的主要發展趨勢是高密度、高腳位、薄型化、小型化,封裝方式從最初的DIP封裝方式逐步向SOPQFPBGACSP等封裝方式發展。随着數字電視、信息家電和3G手機等消費和通信領域技術的迅猛發展,集成電路市場對高端集成電路産品的需求不斷增加,集成電路設計公司和系統整機企業對QFP高腳數産品及MCMBGACSPSiP等中高端封裝産品的需求已呈現較大的增長态勢。因此,新型高密度引線框架開發速度明顯加快,而傳統的DIP/SOP/TSOPSOT等引線框架也往多排方向發展。

  

  半導體分立器件包括二極管、光電二極管、三極管和功率晶體管。分立器件封裝技術的發展趨勢以片式器件為發展方向,以适應各種電子設備小型化、輕量化、薄型化的需要。一是往小型化方向發展,由常用的SOT23SOD123型向尺寸更小的,如SOD723/923等封裝型式發展;二是片式小型化往功率器件方向延伸,從1W功率的SOT89一直到功耗10WTO252以及功率更大的大功率封裝,如TO247TO3P;三是往更大尺寸、更大體積以滿足各類更大功率的新型電力電子封裝,如全壓接式大功率IGBT及各類封裝模塊等。這對分立器件及功率器件引線框架發展也提出了完全不同的兩個方向:一是往微型化高密度發展,二是往大功率模塊化發展。


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