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引線框架50有在金屬應用

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引線框架50有在金屬應用

發布日期:2017-04-05 11:31 來源:http://www.386sn.com 點擊:

引線框架50有在金屬襯底51上用NiNi合金形成的保護層52。保護層52上用PdPd合金形成的中間層53;中間層53上用AuAu合金局部形成的厚度薄的電鍍層54。從圖8中能看到中間層53上的電鍍區54的位置。這裡,電鍍區的厚度為12個分子的高度。因此,如圖8所示,電鍍區54使中間層53局部露出或占據。電鍍區54用的Au合金最好是Au-PdAu-Ag合金。

  

  的引線框架制造的一個實施例。首先,制備用CuCu合金或Fe合金制成的金屬襯底31,如圖9A所示。在金屬襯底31NiNi合金形成保護層32。之後,如圖9B所示,在保護層32上用PdPu合金形成中間層33。保護層32和中間層33可用加脈沖電流電鍍制成、或用濺射或真空澱積制成。之後,在中間層33上同時存在PdAu顆粒處形成最外層34,制成引線框架30(見圖9C)。用加脈沖電流電鍍形成最外層34。換句話說,調節電流密度和電鍍時間,隻在保護層32上的核心位置聚積钯在中間層33表面上生成钯點。

  

  接着Au聚積,以填充在中間層33上澱積的Pd顆粒之間的空隙中。由于Au澱積勢能低于Pd澱積勢能,因而在Pd顆粒之間容易電鍍Au。完成鍍Au之後,再聚積的Pd再填充AuPd之間可能存在的孔位置或微小裂縫,造成引線框架不穩定,在中間層33上生成最外層34

  

  如圖8所示,電鍍AuAu合金而在中間層53上形成分散的“電鍍區”54,以此來代替在中間層上形成最外“層”。

  

  如上所述,用電鍍法交替聚積PdAu,能形成按本發明的引線框架的最外層34。形成最外層的電鍍過程中加脈沖電壓。脈沖電流的矩形波可以是由預定間隔隔開的一串正脈沖。電流波形也可以在正負脈沖之間交替。也可以是正負脈沖之間的預定間隔。而且,電流波形可以在正負脈沖之間交替,其中,用小脈沖串來調制每個正負脈沖。

  

  而且,為改善用PdPd合金制成的中間層53的均勻性。用加高脈沖制成圖8所示的引線框架50。而且,用加高脈沖,濺射或澱積法也能在中間層53表面上用AuAu合金形成電鍍區54

  

  用按本發明的引線框架的半導體封裝制造中,用中間層33能防止從用NiNi合金制成的保護層32中擴散出的Ni,在熱處理過程中向引線框架的最外層34擴散。因此能避免引線框架被氧化或腐蝕。

  

  最外層34在中間層33上或在具有包含PdAu顆粒的電鍍區54和有良好焊線連接特性的中間層53的表面上。Au的存在還使經氧化的Pd占據的最外層的面積減小。由此能消除常有的缺陷。此外,由于Pd氧化出現在焊線連接之後,因此使最外層34與模塑樹脂之間的粘接力提高。用PdAu交替電鍍也使中間層33的保護功能提高,消除了由氫氣泡造成的穿孔。與隻含Au的最外層相比,最外層34PdAu的相互作用提高了可焊性和焊線的連接性能。而且,由于AuAu合金能形成盡可能的薄。因此,而減少Au的消耗量,降低了制造成本。

  

  通過以下實例能更詳細的完整地了解按本發明的引線框架的作用。


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