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引線框架

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引線框架作為集成電路的芯片載體,是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片内部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關鍵結構件,它起到了和外部導線連接的橋梁作用,絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架,是電子信息産業中重要的基礎材料。引線框架生産工藝為沖制型和刻蝕型兩大類,沖壓型生産工業為我公司的主要産品。
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