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引線框架

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  • [解決方案] 引線框架常見故障及處理辦法

    金屬引線結構常見故障及處理辦法●引線結構深度不夠因素及處理引線結構溫度太低處理辦法:加溫引線結構液引線結構時刻太短
    發布時間:2015-05-13   點擊次數:88

  • [公司新聞] 泰州友潤電子有限公司年産25億隻IC封裝專用引線框架技術改造項目環境影響評價公衆參與信息公告

    (一)建設項目簡況項目名稱:年産25億隻IC封裝專用引線框架技術改造項目;建設單位:泰州友潤電子有限公司行業類别:電子器件制造[C396]項目性質:技改(搬遷擴建)法人代表:張軒建設地點:泰州市高港高新技術産業園區,見附圖1。投資總額:項
    發布時間:2016-05-31   點擊次數:368

  • [行業新聞] 引線框架發展未來

    我國引線結構工業現狀及前景分析【圖】2015年07月20日13:28字号:T|T引線結構、金絲均歸于半導體/微電子封裝專用資料,在半導體封裝進程起着首要的作用。微電子或半導體封裝,直觀上即是将出産出來
    發布時間:2016-06-12   點擊次數:2623

  • [行業新聞] 我國引線框架行業相關政策

    我國引線框架行業相關政策2016年2月,國家工業和信息化部頒布的《集成電路産業“十二五”發展規劃》中提出,要加強12英寸矽片、SOI、引線框架、光刻膠等關鍵材料的研發與産業化,支持國産集成電路關鍵
    發布時間:2016-06-12   點擊次數:1967

  • [行業新聞] 半導體分離器件引線框架

    我國的半導體分立器材工業已經在國際商場占有無足輕重的位置并保持着繼續、迅速、安穩的開展。跟着電子整機、消費類電子商品等商場的繼續升溫,半導體分立器材仍有很大的開展空間,因而,有關SIC基、GSN基以及封裝等新技能新工藝的開展,新式分立器材在
    發布時間:2016-08-11   點擊次數:2268

  • [行業新聞] 引線框架作為集成電路的芯片載體

    引線框架作為集成電路的芯片載體,是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片内部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關鍵結構件,它起到了和外部導線連接的橋梁作用,絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架,是電子信息産業中重要的
    發布時間:2017-03-30   點擊次數:1744

  • [行業新聞] 友潤電子引線框架功能與分類

    友潤電子引線框架功能與分類(1)友潤電子引線框架功能與分類引線框架根據應用于不同的半導體,可以分為應用于集成電路的引線框架和應用于分立器件的引線框架兩大類。這兩大類半導體所采用的後繼封裝方式各
    發布時間:2017-03-21   點擊次數:2092

  • [行業新聞] 近年來分地區引線框架生産商收入排名東南亞日本中國台灣韓國中國(含香港)

    近年來分地區引線框架生産商收入排名東南亞日本中國台灣韓國中國(含香港)1、日本住友金屬1、日本三井高科1、日本住友金屬1、韓國三星技術1、台灣順德工業礦業公司技股份公司礦業公司有限公司股份有限
    發布時間:2017-02-15   點擊次數:2826

  • [行業新聞] 國内引線框架發展現狀

    國内引線框架發展現狀國内引線框企業在國際市場中的地位SEMI統計的2012年及2013年全球引線框架市場分布情況。從表中可看出,2013年,世界引線框架生産廠家市場供應格局沒有發生大的變化,仍以日韓及中國台灣等外資企業為主,但國内企業在國際
    發布時間:2017-02-03   點擊次數:2120

  • [行業新聞] 内資引線框架企業

    主要的内資引線框架企業:主要内資引線框架企業為配合國内封測市場的快速擴張,近年來引線框架企業都進行較大規模投資,進行技改擴産及産品升級。沖壓引線框架方面,由甯波康強電子股份有限公司投資一億多元
    發布時間:2017-03-30   點擊次數:2259

  • [行業新聞] 引線框架及其制造

    提供一種引線框架及其制造方法。以提高可焊性,焊線連接強度,半導體封裝中與樹脂的粘接力和對Pd鍍層的保護作用。用按本發明的引線框架制造方法能實現上述目的,方法包括金屬襯底
    發布時間:2017-04-05   點擊次數:1661

  • [行業新聞] 引線框架50有在金屬應用

    引線框架50有在金屬襯底51上用Ni或Ni合金形成的保護層52。保護層52上用Pd或Pd合金形成的中間層53;中間層53上用Au或Au合金局部形成的厚度薄的電鍍層54。從圖8中能看到中間層53上的電鍍區54的位置。這裡,電鍍區的厚度為12個
    發布時間:2017-04-05   點擊次數:1847

  • [行業新聞] 引線框架在高溫中實驗

    引線框架在250℃烘烤5分鐘并在270℃處理1小時,進行可焊性試驗。引線框架的引線折彎之後,引線框架放在175℃下處理1小時,随後在95℃的蒸汽中老化8小時。用直徑為1mil的金絲進行焊線連接試驗。給安裝在焊盤上的芯片和給内引線加焊接功率9
    發布時間:2017-04-06   點擊次數:1653

  • [行業新聞] 引線框架發展趨勢

    銅合金引線結構材料特性引線結構用銅合金大緻分為銅一鐵系、銅一鎳-矽系、銅一鉻系、銅一鎳一錫系(JK--2合金)等,三元、四元等多元系銅合金可以獲得比傳統二元合金更優的功用,更低的本錢,銅一鐵系合金的商标最多,具有較好的機械強度,抗應力松懈特
    發布時間:2017-09-20   點擊次數:1754

  • [行業新聞] 我國引線框架産業現狀及前景分析

    我國引線框架工業現狀及遠景剖析引線框架、金絲均歸于半導體/微電子封裝專用材料,在半導體封裝進程起着重要的效果。微電子或半導體封裝,直觀上就是将出産出來的芯片封裝起來,為芯片的正常作業供給能量、控制信号,并供給散熱及維護功用。引線框架是一種用
    發布時間:2017-09-21   點擊次數:1793

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